助焊劑常見問題與解答

焊后PCB板面殘留多板子臟?

1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。

2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。

3.錫爐溫度不夠。

4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。

5.助焊劑涂布太多。

6.組件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。

7.FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

煙大，味大?

FLUX本身的問題

A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大

B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大

C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風系統不完善

連電，漏電（絕緣性不好）?

1.PCB設計不合理，布線太近等。 

2. PCB阻焊膜質量不好，容易導電。

著火?

1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴 到加熱管上。

2.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

4.走板速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。

5.工藝問題(PCB板材不好同時發熱管與PCB距離太近)。 

焊點太亮或焊點不亮？

1.可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題）；

2.所用錫不好（如：錫含量太低等）。

FLUX的顏色？

有些無色透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑

遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能；

飛濺、錫珠？

1.工 藝

A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發）；

B、走板速度快未達到預熱效果；

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠；

D、手浸錫時操作方法不當；

E、工作環境潮濕

2.P C B板的問題

A、板面潮濕，未經完全預熱，或有水分產生；

B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣；

C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣

短路？

1.錫液造成短路：

A、發生了連焊但未檢出。

B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲” 搭橋。

C、焊點間有細微錫珠搭橋。

D、發生了連焊即架橋。

2. PCB的問題：

如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路