創新化學,粘接世界
Corporate dynamics
空焊 ★ 印刷:偏位、錫膏厚度不均勻、下錫量偏少 ★ 貼片:偏位、貼裝壓力、頂針定位不良 ★ 回流焊接:溫度設定不適、元件受熱不夠 ★ 材料: a: 元件可焊性差 b: 錫膏的活性不好 c: PCB與元件腳位不共面 偏移 ★ 在再流焊爐的進口部元件的位置有移……
新材料積極布局進軍高等級智能駕駛應用場景的車載智能芯片
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