2.) 對0.4—0.6mm及以上間距的電路,可完成精美的印刷。
3.) 擁有極佳焊接性,可在不同部位表現出適當的潤濕性。
4.) 可適用于一般大氣下或氮氣之回焊爐。
5.) 于極高之尖峰溫度下,亦能獲得良好的焊接性。
成分與特性:
G-668無鉛錫膏的各種特性,如表—1及表—2
爐溫曲線圖:
A.預熱區:升溫速率為1.0—3.0℃/秒,在預熱區的升溫速度過快,容易使錫膏的流移性及及成份惡化, 易產生爆錫和錫珠現象
B.恒溫區:溫度130-160℃,時間:60—150秒最為適宜.如果溫度過低,則在回焊后會有焊錫未熔融的情況發生(建議溫升速度<2℃/秒)。
C.回焊區:尖峰溫度應設定在210—230℃。熔融時間建議把220℃以上時間調整為30—90秒。
D.冷卻區:冷卻速率<4℃/秒 >