創新化學,粘接世界
本系列產品廣泛應用于LED產品,適用于高效印刷工藝
本系列產品專用于能光伏接線盒有鉛焊錫膏,針對客戶不同的生產工藝,采用兩種包裝方式:針管包裝及普通罐裝,適用于高效印刷工藝及點錫工藝,適用鎳鈀等難焊金屬
一種單組份、改性環氧樹脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后,可提高芯片連接后的機械結構強度。
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